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and (Available 1990 - 2013)
  • 1 微机电系统麦克风  
  • [发明专利] CN201710893397.5_  深圳市芯易邦电子有限公司_ 2017-9-26
  • 本发明公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁设有...
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  • 2 一种微机电组件的封装构造  
  • [发明专利] CN201710805471.3_  电子科技大学中山学院_ 2017-9-8
  • 本发明提供一种微机电组件的封装构造,包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管、单向阀二、凹槽、插柱、弹性片、铜环、接触片以及盲孔,所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置,所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧,所...
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  • 3 一种串联环扇形压电三维微伺服平台的结构  
  • [发明专利] CN201710756992.4_  山东大学_ 2017-8-29
  • 本发明公开了一种串联环扇形压电三维微伺服平台的结构,包括基体,基体包括中间反光镜,在中间反光镜的外侧设有两个环扇形的第一压电梁基体,在第一压电梁基体的外圈设有两个环扇形的第二压电梁基体;在第一压电梁基体的上...
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  • 4 MEMS设备、投射MEMS系统以及便携式电子装置  
  • [实用新型] CN201720623732.5_  意法半导体股份有限公司_ 2017-5-31
  • 本实用新型涉及MEMS设备、投射MEMS系统以及便携式电子装置。一种MEMS设备,包括:固定的结构和悬置的结构,悬置的结构包括内部结构以及第一臂和第二臂,第一臂和第二臂中的每一个具有对应第一端和对应第二端,第一端被固定至...
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  • 5 一种MEMS器件湿法刻蚀工艺  
  • [发明专利] CN201710717374.9_  叶军_ 2017-8-21
  • 本发明公开一种MEMS器件湿法刻蚀工艺,包括如下步骤:刻蚀衬底以形成沟槽,采用等离子气体进行钝化,在沟槽的表面上形成聚合物的钝化层;去除沟槽底面上的钝化层,对所述硅衬底的下表面进行机械抛光,在所述硅衬底的下表面形...
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  • 6 复杂腔体内表面微纳结构的自适应随形制造方法  
  • [发明专利] CN201710710320.X_  西安交通大学_ 2017-8-18
  • 复杂腔体内表面微纳结构的自适应随形制造方法,首先,将微纳结构制备在平面衬底上,再将平面衬底上的微纳结构复制到弹性体薄膜上,并在弹性体薄膜上制作气道,得到带有微纳结构的弹性体薄膜;然后,将弹性体薄膜制作成球状的...
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  • 8 微机电系统麦克风  
  • [实用新型] CN201721254251.8_  深圳市芯易邦电子有限公司_ 2017-9-26
  • 本实用新型公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁...
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  • 9 一种纤维素光子晶体图案化的方法  
  • [发明专利] CN201710709862.5_  南京慧联生物科技有限公司_ 2017-8-18
  • 本发明涉及图案化的方法,特别涉及一种纤维素光子晶体图案化的方法,以纤维素纳米晶作为光子晶体的构筑单元;以表面具有亲水图案的材料作为沉积基底;将所述纤维素纳米晶配置成纤维素纳米晶分散液,在所述沉积基底上刮涂,并...
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  • 10 一种倒置装配的MEMS芯片封装结构制作方法  
  • [发明专利] CN201710703101.9_  北方电子研究院安徽有限公司_ 2017-8-16
  • 本发明公开了一种倒置装配的MEMS芯片封装结构制作方法,在晶圆片A的硅电极层上加工出锚点结构和敏感结构腔体,在敏感结构腔体内加工出电极结构;采用键合工艺将另一片晶圆片B的硅电极层键合到晶圆片A上的硅电极层上;去除...
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